중앙처리장치(CPU)용볼그리드어레이

삼성전기는 ARM 중앙처리장치(CPU)용볼그리드어레이(BGA) 공급을 확대하고 대면적·고다층 AI·서버용 및 전장용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 판매가 늘었다고 설명했다.

AI·서버용 FC-BGA의 경우CPU용을 중심으로 지난해 대비 올해 약 2배 성장이 예상된다.

삼성전기는 서버용 FC-BGA 공급을 늘리고.

패키지솔루션 부문은 고부가 제품 중심 수요 증가로 3분기에 전년 동기보다 27%, 전 분기보다 12% 증가한 5582억 원의 매출을 기록했다.

삼성전기는 ARM 중앙처리장치(CPU)용볼그리드어레이(BGA) 공급을 확대하고 대면적·고다층 AI와 서버용 및 전장용 플립칩(FC)-BGA 기판 판매가 늘었다고 설명했다.

삼성전기는 ARMCPU용BGA 공급을 확대하고 대면적·고다층 AI·서버용 및 전장용 FCBGA 기판 판매가 늘어 매출을 견인했다고 밝혔다.

특히 AI/서버용 FCBGA의 경우CPU용을 중심으로 올해 지난해보다 약 두 배 성장이 예상된다고 설명했다.

삼성전기는 오는 4분기 AI·서버·네트워크·전장용 등 고부가 기판의.

삼성전기는 ARMCPU용BGA 공급을 확대하고 대면적·고다층 AI/서버용 및 전장용 FCBGA 기판 판매가 늘었다고 설명했다.

특히 AI/서버용 FCBGA의 경우CPU용을 중심으로 올해 지난해보다 약 2배 성장이 예상된다고 밝혔다.

4분기는 AI/서버/네트워크/전장용 등 고부가 기판의 수요가 지속 증가할 것으로.

삼성전기는 ARMCPU용BGA 공급을 확대하고 대면적·고다층 AI/서버용 및 전장용 FCBGA 기판 판매가 늘었다고 설명했다.

특히 AI/서버용 FCBGA의 경우CPU용을 중심으로 올해 지난해보다 약 두 배 성장이 예상된다고 밝혔다.

4분기는 AI/서버/네트워크/전장용 등 고부가 기판의 수요가 지속 증가할 것으로.

그러먼서 "전력 소비는 이전 제품인 14세대 대비 거의 절반 감소했고CPU컴퓨팅의 기본이 되는 멀티 스레드 기능은 경쟁사 대비 탁월하다"며 "이전 세대와 동일한 성능은 절반 전력으로 제공한다"고 부연했다.

또 그는 "콘텐츠 생성 기능과 관련해서는 기준을 높이고자 노력하고 있다"며 "경쟁 플래그십.

CXL은 차세대 반도체 인터커넥트 표준으로,CPU근방에 탑재해야만 하는 메모리 규격(DIMM)의 한계점 해결과 데이터 이동속도의 난제를 극복한.

주로 인공지능(AI)용주문형반도체(ASIC)와 고성능컴퓨팅(HPC) 칩 등을 설계하는 팹리스를 고객사로 뒀다.

회사는 이날 행사에서 ▲Aworld Magic ▲ALPS ▲TOAST.

또 모바일CPU에서 실행될 수 있도록 ARM 기반 '클레이디(Kleidi)' AI 커널을 사용, 개발자들이 안드로이드나 iOS 업데이트를 기다리지 않고도 바로 AI 애플리케이션을 구축할 수 있게 했다.

더팰리스73

그동안 구글은 '젬마', 마이크로소프트는 '파이'라는 대표 sLM을 출시했다.

두 모델 모두 오픈 소스라는 게 특징이다.

스마트폰 프로세서는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 부품이다.

컴퓨터의CPU와 비슷한 역할을 하며, 스마트폰에서 실행되는 모든 작업을 처리하고 제어한다.

이를 통해 스마트폰, 노트북 등 다양한 전자기기의 핵심 부품에 들어가는 소재를 공급하며, 전자 산업 발전에 기여하고 있다.

이번 전시회에서 (주)두산은 △ 통신용 CCL △ 광모듈(Optical Module)용CCL △ 반도체(메모리, 비메모리) 패키지용 CCL 등의 하이엔드(High-end) 제품과 함께.

반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩(웨이퍼)과 메인보드를 전기적으로 접속시키는 PCB 기판에 들어가는 소재로 DRAM·Nand 등 메모리 반도체용과CPU·GPU·AP.