형 소버린 AI'를 구현할 예정이
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작성자 test 작성일24-11-04 12:46 조회14회 댓글0건관련링크
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내년에는 1000억원을 투자해 리벨리온의 NPU(신경망처리장치),SK하이닉스의 HBM, SK텔레콤과 파트너사들이 보유한 다양한 AI DC 솔루션을 결합한 '한국형 소버린 AI'를 구현할 예정이다.
유영상 대표는 "저렴한 가격으로 제공되지만 성능은 3배 이상 빠르다"며 "통신사업자로서의 역량을 살려 안정적인.
나서 AI 서비스·AI 데이터센터 및 관련 인프라의 미래·기회 등에 대해 논의했다.
SK 경영진도 AI 비전 발표에 나섰다.
유영상 SK텔레콤 CEO와 곽노정SK하이닉스CEO가 각각 차세대 AI를 위한 접근법, AI 메모리로 만드는 혁신의 물결 등을 주제로 'AI 언팩' 쇼케이스를 선보였다.
SK하이닉스가 AI 반도체 시장의 핵심 제품인 HBM(고대역폭 메모리)에서 또 한번 세계 최초 기록을 세우며 글로벌 AI 메모리 시장 주도권 확보에 나섰다.
곽노정SK하이닉스사장은 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를.
시가총액 상위 종목 중 삼성전자(1.
29%), LG에너지솔루션(2.
18%), 삼성바이오로직스(1.
같은 시각 코스닥지수는 전장보다 20.
50으로 출발해 상승폭을 키우고 있다.
▲ 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에서SK하이닉스와의 고대역폭 메모리(HBM) 파트너십에 대해 이야기하고 있다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최태원 SK그룹 회장을 만나 "HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨 달라"고 요청했습니다.
이 모든 생산과정을 직접 수행하는 기업을 ‘종합반도체(IDM) 기업’이라 하고, 삼성전자,SK하이닉스, 인텔 등이 대표적이다.
반도체 산업이 커지면서 전문분야별 분업이 활발해졌다.
현재는 팹리스 기업이 시장 수요가 많은 분야의 반도체를 기획‧설계하고, 파운드리 기업을 통해 위탁생산, 판매하는.
최태원 회장과 곽노정SK하이닉스최고경영자(CEO), 유영상 SK텔레콤 CEO 등은 직접 기조연설에 나섰으며, 오픈AI와 마이크로소프트 등 해외 파트너사 핵심 임원들도 연단에 섰다.
사티아 나델라 마이크로소프트 CEO와 젠슨 황 엔비디아 CEO, 웨이저자 TSMC CEO는 영상 메시지를 통해 SK가 제시한 비전에.
곽노종SK하이닉스대표가 4일 오전 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI SUMMIT 2024'에서 발표를 하고 있다.
이번 일정은 범용인공지능(AGI) 시대의 공존법을 논의하기 위해 마련됐다.
SK하이닉스곽노정 대표이사 사장이 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋(Summit) 2024'에서 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 한 기조 연설에 나섰다.
이 자리에서 곽 사장은 현존 HBM 최대 용량인 48GB(기가바이트)가 구현된 16단 HBM3E 개발을 세계.
SK하이닉스가 현존 HBM(고대역폭메모리) 최대 용량인 48GB(기가바이트)가 구현된 16단 HBM3E 개발을 처음으로 공식화했다.
이는 기존 12단을 넘어선 HBM3E 최고층 제품으로, 내년 양산이 예상된다.
곽노정SK하이닉스대표이사 사장은 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋(Summit).
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